무라타는 스마트폰 및 여러 전자기기에 점점 많이 사용하고 있는 0603M 사이즈(0.6 x 0.3mm)에서 최대 정전 용량 10 μF의
적층 세라믹 커패시터를 개발해, 세계 최초로 양산을 시작했습니다.
최대 작동 온도 85°C, 정격 전압 4Vdc인 GRM035R60G106M제품은 현재 양산 진행 중입니다.
높이가 2mm (7.3×4.3×t2.0mm, D 케이스)면서 정전 용량470µF (Murata의 전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터 중
가장 큰 정전 용량)인 제품이 출시되었습니다.
주요 대상 애플리케이션은 가속기, 데이터 센터용 서버 및 유선/광 또는 무선 기지국용 네트워크 장비 등입니다.
자동차 네트워크 애플리케이션의 차세대 CAN FD(Flexible Data-Rate를 지원하는 CAN)를 위한 차량용 칩 공통 모드
초크 코일 DLW32SH_XF시리즈 에 DCMR(차동-공통 모드 제거) Class3 요구 사항을 충족하는 DLW32SH510XF2의
라인업을 추가했습니다. 본 제품은 2023년 4월에 양산을 시작했습니다.