1) 저전력 Wi-Fi®/Bluetooth® 콤보 모듈 상용화
Murata는 저전력 소형 무선 모듈 'Type 2GF'를 개발하여 대량 생산을 시작했습니다. 이 모듈은 Infineon Technologies의 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy 콤보 칩 'CYW43022'을 탑재하고 있으며, 배터리로 구동되는 IoT 장비의 확산을 촉진합니다.
2) 노이즈 대책 기초 과정 Section 2: GND(접지) 설계가 PCB(인쇄 회로 기판)의 EMI 노이즈에 미치는 영향
GND(접지)는 노이즈 전파에 중요한 역할을 하며, GND의 형상은 노이즈에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 기판의 GND를 금속 케이스에 연결하면 노이즈가 크게 변할 수 있습니다. 이 섹션에서는 GND 설계가 노이즈에 미치는 영향을 시각화한 시뮬레이션 결과를 제시하여 논의를 진행합니다.
3) 미래 경영 리더 육성을 위한 방안이란?
무라타 제작소의 인재 개발 프로그램에 외부 멘토로 협력한 Maple and Partners Co., Ltd.의 Mr. Yuji Matsugano씨와 Alphadrive Co., Ltd. / NewsPicks for Business, Inc.의 임원인 Hirono Toriumi에게 프로그램 참가자들의 인상과 무라타의 강점에 대해 물어보았습니다.