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[무라타 소식] 신제품!최고 사용 온도 200℃ 도전성 접착제 대응 외
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작성일 : 16-04-25 09:03
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☆ TOPICS☆
1)신제품!최고 사용 온도 200℃ 도전성 접착제 대응
자동차용 칩 적층 세라믹 콘덴서
2)전기 이중층 캐패시터 DMT 시리즈 대용량의 220mF품 양산 시작
3)업계 최고 수준의 Q특성! 인덕터 LQP03TQ_02 시리즈 추가
4)Open Compute Project에 준거한 랙 시스템
이토오츄 테크노 솔루션즈, 무라타 제작소, NTT데이터 첨단 기술이 공동 개발
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1)신제품!최고 사용 온도 200℃ 도전성 접착제 전용
자동차용 칩 적층 세라믹 콘덴서
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자동차의 엔진룸 주변 등 200℃ 의 가혹한 온도 환경에서 사용가능한
도전성 접착제 전용 자동차용 칩 적층 세라믹 콘덴서 GCB시리즈를
개발했습니다.
외부 전극에는 신규 개발한 세계 최초의 NiPd도금을 채용.
고온 환경에서도 도전성 접착제와 높은 접합 신뢰성을 얻을 수 있고
AgPd를 채용한 기존 제품(GCG시리즈)에 비해단자 전극의 내부식성이 뛰어납니다.
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2)전기 이중층 캐패시터 DMT시리즈 대용량의 220mF품 양산 시작
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전기 이중층 캐패시터는 세라믹 콘덴서나 전해 콘덴서 등
기존의 콘덴서에 비해서는 대용량, 전지에 비해서는 고 수명인 축전장치입니다.
업계 최고 수준의 저 ESR을 실현한 무라타의 전기 이중층 캐패시터의
라인 업에 새로이 박형·대용량품을 추가했습니다.
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3)업계 최고 수준의 Q특성, 인덕터 LQP03TQ_02시리즈를 추가
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소형 0603표준 사이즈(0.6×0.3×0.3mm)의 고주파 칩 인덕터에
기존 LQP03TN_02시리즈보다 높은 Q특성의 LQP03TQ_02시리즈를 추가했습니다.
앞으로 기존보다 좁은 편차(±0.05nH)에도 대응가능합니다.
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4)Open Compute Project에 준거한 랙 시스템
이토오츄 테크노 솔루션즈, 무라타 제작소, NTT데이터 첨단 기술이 공동 개발
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Open Compute Project(OCP)은 미국 Facebook사가 자사 서비스에서 사용하고 있는
데이터 센터와 서버 등 하드웨어 사양을 오픈하기 위해 2011년에 시작한 프로젝트입니다.
이에 이토오츄 테크노 솔루션즈, NTT데이터 첨단 기술, 무라타 제작소는
공동으로 이 OCP의 사양에 준거한 전용 랙 시스템을 개발합니다.
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발행:주식회사 무라타제작소
무단복사 및 전재를 금합니다.
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