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[무라타소식] 세계최초 0201 M사이즈 정전용량의 100pF 온도보상용 칩타입 MLCC 상품화 외
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작성일 : 17-03-27 09:38
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Murata Newsletter
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☆ TOPICS ☆
1) 세계최초 0201 M사이즈 정전용량의 100pF 온도보상용 칩타입 MLCC 상품화
2) ESD로 난처하신 분은 꼭 보세요! ESD 보호 디바이스를 통한 정전기 대책사례 소개
3) 탄탈륨 콘덴서로부터 치환 가능! 세계최소 사이즈 도전성 고분자 알루미늄 전해 콘덴서 개발
4) 차재용 고온보증 칩 페라이트 비드의 제안
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1) 세계최초 0201 M사이즈 정전용량의 100pF 온도보상용 칩타입 MLCC 상품화
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온도보상용 칩 적층 세라믹 콘덴서의 11 pF~100 pF를,
종래의 최소 0402 M사이즈로부터 0201 M사이즈까지 소형화하는 것으로, 회로설계의 소형화・고밀도화에 공헌합니다.
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2) ESD로 난처하신 분은 꼭 보세요! ESD 보호 디바이스를 통한 정전기 대책사례 소개
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무라타의 ESD 보호 디바이스를 활용한 다양한 솔루션을 소개합니다.
◆ 고속 데이터 통신
전송라인의 노이즈로 인한 셀룰러 대역에서의 수신감도열화 개선
◆ 안테나 주변의 대책
TVS나 L+C에 의한 대책으로부터, 무라타의 ESD 보호 디바이스로의 치환에 의한 개선
◆ 소형품 라인업 & 실장기술 서포트
0603 사이즈 및 0402 사이즈의 라인 업을 갖추어 실장면적이 부족한 문제를 해결
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3) 탄탈륨 콘덴서로부터 치환 가능! 세계최소 사이즈 도전성 고분자 알루미늄 전해 콘덴서 개발
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저ESR이 특징인 무라타의 도전성 고분자 알루미늄 전해 콘덴서로, B 케이스 사이즈가 등장
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4) 차재 기기용 고온 보증 팁 페라이트 비즈의 제안
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카오디오 기기나 ADAS에 탑재되는 무선 규격의 증가,반도체의 동작 주파수 고속화등에 의해,
발생하는 전도 노이즈・복사 노이즈의 대책 부품의 요구는 더욱 더 높아지고 있습니다.
또, 자동차의 경량화나 기기의 소형화로 인해 엔진 룸에 가까운 환경이나 열이 가득차기 쉬운 환경에서,
125℃를 넘는 고온 보증이 가능한 부품의 요구도 증가하고 있습니다.
이번은, 이러한 요구에 대응하는 1개의 솔루션으로서,
-55℃~+150℃환경에서 사용 가능한 고신뢰성 칩 페라이트 비드를 소개합니다.
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